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2026年OCP Future Technologies Symposium 嘉宾演讲PPT-圣何塞合集(共41套打包)

行业聚焦

嘉宾演讲
圣何塞
更新时间:2026-03-21报告数量:41

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用于大规模内存池的光纤 CXL 互连
其他报告
2024-08-26
异构集成和线性光学引擎
其他报告
2024-08-26
网络:面向 ML AI 的超高密度、超低功耗 16x112Gbps 线性驱动硅光子学
其他报告
2024-08-26网络
其他(服务器和电源):兼容 M-CRPS 的图腾柱无桥 PFC具有再浪涌电流控制和极低 iTHD
其他报告
2024-08-26其他(服务器和电源)
基于光子学的 HPC 资源分解
其他报告
2024-08-26
分解基础架构的纵向扩展和横向扩展挑战
其他报告
2024-08-26
Overview of the White paper, the Agenda and the Workstream
其他报告
2024-08-26
AI-HPC - BBCube 3D - Heterogeneous 3D Integration to Provide TBs Bandwidth with Lowest Bit Access Energy for AI-HPC applications
其他报告
2024-08-26
用于量子光子集成电路的光纤低损耗连接
其他报告
2024-08-27
硬件 软件协同设计的建模方法和工具
其他报告
2024-08-26
未来的计算存储卸载以加快从勒索软件、恶意软件和其他入侵中恢复的速度
其他报告
2024-08-26
使用计算存储保护静态数据
其他报告
2024-08-26
用于下一代超高功率微处理器的 1200A 48V 至 1V 开关总线转换器
其他报告
2024-08-26
计算存储之旅:动机、经济性和可消费性
宏观策略
2024-08-26计算存储之旅
用于 ML 阵列边缘的高密度光互连
其他报告
2024-08-26
小组讨论:利用 ML AI 进行大规模车队管理的 OCP 框架
其他报告
2024-08-26小组讨论
光互连:通往 AI 开放基础设施的途径
其他报告
2024-08-26光互连
数据中心可持续发展:循环数据中心指南针 - 支持数据中心行业的可持续性和循环性
行业研究
2024-08-26数据中心可持续发展
Quantum:如何使用虚拟量子处理器构建量子数据中心
其他报告
2024-08-27Quantum
AI-HPC - The Future of AI-ML Innovation is Row-Scale Disaggregation
其他报告
2024-08-26
计算基础设施协同设计的架构挑战与创新
其他报告
2024-08-26
光计算机互连的机遇:元平台视角
其他报告
2024-08-26光计算机互连的机遇
Scalable Optical IO for Disaggregated Infrastructure
其他报告
2024-08-26
DC 可持续性:使用可持续流体的高热通量机架级直接到芯片的两相冷却
其他报告
2024-08-26DC 可持续性
直流可持续性:用于光网络设备的液体冷却
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2024-08-26直流可持续性
用于SR应用的共封装光学器件中的VCSEL
其他报告
2024-08-26
一起释放全部设备潜力 - 由三星提供
其他报告
2024-08-26
网络:超低功耗、高密度并行microLED光链路
其他报告
2024-08-26网络
量子互连技术的进步
其他报告
2024-08-27
基于高密度、低功耗Micro-LED的光学互连器件用于芯片间通信
其他报告
2024-08-26
多波长技术实现可扩展且可靠的光计算互连
其他报告
2024-08-26
NIC光网卡
其他报告
2024-08-26
AI-HPC - Advanced package technologies for chiplet adoption and memory integration in HPC-AI applications (1)
其他报告
2024-08-26
用于谐振开关电容转换器实际实现的有源调谐控制
其他报告
2024-08-26
用于PCIE的高能效光链路
其他报告
2024-08-26
小组讨论:以数据为中心的计算现在和未来
其他报告
2024-08-26小组讨论
探索近内存处理架构:编程模型的设计挑战和注意事项
其他报告
2024-08-26探索近内存处理架构
揭开超大规模队列管理的带内和带外方法的神秘面纱
其他报告
2024-08-26
机架级分解的漫长道路
其他报告
2024-08-26
XPI:加速编程接口
其他报告
2024-08-26XPI
ERA of Core Scaling - presented by AMD
其他报告
2024-08-26