DC 可持续性：使用可持续流体的高热通量机架级直接到芯片的两相冷却
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报告摘要
OCPGlobalSummitOctober18,2023|SanJose,CADr.RichardW.BonnerIII,CTO,AccelsiusHigh-Heat-FluxRac.
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DC 可持续性：使用可持续流体的高热通量机架级直接到芯片的两相冷却
其他报告2024-08-26
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