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苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

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科技传媒
2021-06-09358
苏州东微
半导体股
份有限公
司首次公
开发行股

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报告摘要

本其他报告发布于2021年6月。

报告聚焦科技传媒行业。

全文共358页,是专业投资机构对相关领域的深度研究成果,供投资者参考决策。

关键词:苏州东微、半导体股、份有限公、司首次公、开发行股。

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苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

其他报告3582021-06-09
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