金融工程：上周芯片与券商类ETF成交活跃，双创ETF将于周一集中发行

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来源标注：金融工程。

报告类型标注：财报/招股书；标注日期 2021-06-21。

报告聚焦科技传媒行业。

标注页数：11页。

关键词：金融工程、上周芯片、与券商类、成交活跃、双创。