【研报】半导体行业：先进封装价值增厚
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2026-03-28研报消费经济
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半导体行
先进封装
价值增厚
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报告摘要
根据中国半导体封装业的发展，半导体封装技术的发展历史可大致分为以下五个阶段：第一阶段：20 世纪70 年代以前（通孔插装时代），封装技术是以DIP 为代表的针脚插装，特点是插孔安装到PCB.
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【研报】半导体行业：先进封装价值增厚
行业研究2026-03-28
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