电子行业：端侧AI一触即发拥抱第四次工业革命

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报告摘要

证券研究报告行业专题报告评级：强于大市长城证券产业金融研究院科技首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S10705211200012024年09月06日端侧端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命一触即发，拥抱第四次工业革命2目录目录一一、苹果苹果AIIntelligence如期而至如期而至，“硅基强智能硅基强智能”奇点到来奇点到来1、第四次工业革命：硅基强智能已经开启：蒸汽机电气化信息化硅基强智能2、“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升：纵观历史50年，6次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品普及3、端侧AI一触即发，AppleIntelligence如期而至，谷歌抢先发布Pixel9系列二二、AI端侧需要哪些硬件升级端侧需要哪些硬件升级？1、AI手机量价齐升，ASP提升53%，出货上调38%，贡献手机半导体市场26%额外增速2、AIPC渗透率提升推升PCASP，单机半导体价值量提升超17%三三、AI在端侧有哪些进展在端侧有哪些进展？1、AI手机：使用频率最高手机：使用频率最高、使用时间最长使用时间最长，AI手机有望成为手机有望成为AI最终战场最终战场（1）30TOPS算力及16GBRAM是AI手机基础配置，苹果/安卓厂商SoC及端侧模型选择不同（2）AI手机最低单价较非AI手机ASP高增63%，苹果/三星出货稳居前二，米OV紧随其后（3）三大AI手机核心SoC各有千秋，极力寻求性能与功耗平衡2、AIPC：“CopilotPC”重新定义重新定义AIPC，AIPC元年全面启动元年全面启动（1）微软重新定义AIPC，NPU核心算力须达40TOS，PC厂商陆续加码亮相（2）AIPC元年全面启动下，全球PC出货量于24Q2出现转机，同比增长3%（3）AIPC处理器市场竞争白热化，Arm阵营产品强势入局，加快产品迭代进度eZaVaYeUbUeZdXbZaQbP9PsQnNoMmQlOpPvMlOpPvM8OrRxOwMnMoQMYqQvM数据来源：各公司公告，Wind，长城证券产业金融研究院（注：市值截至2024年9月1日）3投资建议投资建议一一、AI手机和手机和AIPC加速发布加速发布，处理器和内存是两大核心变化点处理器和内存是两大核心变化点。1、处理器：处理器：IDC定义AI手机算力须达30TOPS，微软定义AIPC算力须达40TOPS，以满足计算需求。核心机会包括：（1）AI手机基带处理器单机价值量或提升超50%，关注高通、联发科、苹果。（2）AIPC处理器将集成“CPUGPUNPU”，单机价值量预计提升11%，关注高通、联发科、AMD、英伟达、芯原股份。2、内存：内存：端侧设备参数量不断变大，内存将不断增加，下一代AI手机内存有望增长至1216GB，AIPC内存有望增长至1632GB。核心机会包括：（1）HBM3e市场份额以及DRAM供应商的变化，关注美光；（2）存储需求增长，未来存储供需平衡可能被打破，推动存储价格持续上涨，关注海力士、三星、兆易创新、江波龙、澜起科技。二二、为支持为支持“CPUNPU高速内存高速内存”，功耗增加是必然结果功耗增加是必然结果，配套电源管理及散热材料值得关注配套电源管理及散热材料值得关注。1、电源管理：电源管理：无论是从云端调用大模型，还是在手机上直接运行参数量较小的模型，都将加快对电量的消耗，因此AI手机及PC对电池续航及电源管理要求提升。核心机会包括：（1）为满足AI芯片对电源系统的特殊需求，电源设计需不断创新，如提供更稳定供电电压，以适应元器件高精密度要求，电源管理芯片价值量有望提升，关注德州仪器、ADI、高通、希荻微等。（2）AI进一步带动大容量/闪充等需求，关注南芯科技等。2、散热材料；散热材料；散热性能的高低直接决定了手机和PC性能的稳定性及可靠性。AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求。核心机会包括：（1）AI手机及PC内部集成的发热组件数量增多，单一散热材料将逐渐被多种散热组件构成的散热模组替代，以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为主流散热解决方案，关注隆扬电子、思泉新材等。三三、风险风险提示：提示：宏观经济波动风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；测算数据与实际数据存在偏差风险等。图：重点公司财务指标及估值情况图：重点公司财务指标及估值情况代码公司名称主营业务代码公司名称主营业务市值市值(亿元亿元)23年营收年营收(亿元）亿元）23年归母净利润年归母净利润(亿元亿元)PE(2023)24年一致预期年一致预期(亿元亿元)24年预期利润增速年预期利润增速PE(2024E)25年一致预期年一致预期(亿元亿元)PE(2025E)688008.SH澜起科技内存接口芯片601.3222.864.51133.3614.38219A.812