小米SU7大定超预期，半导体设备零部件国产化迫在眉睫

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报告类型标注：公司研究；标注日期 2024-03-31。

报告聚焦科技传媒行业。

标注页数：13页。

关键词：电子设备、小米、大定超预、半导体设、备零部件。