【研报】电子行业走进“芯”时代系列深度之四十“半导体前道设备”：2021年前道设备再迎新黄金时代

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报告摘要

前道设备的价值量未来十年可望随着摩尔定律持续提升。全球芯片制造龙头台积电已经计划在2025年以前陆续推出5nm/3nm/2nm制程芯片，2030年以前持续推进3D芯片制造和系统性封装技术。为了获得摩.