【万联证券】电子行业跟踪报告：MLCC龙头释放扩产信号半导体设备零部件交期延长-260921

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科技传媒

2026-09-217页【万联证券】电子行业跟踪报告

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报告摘要

万联证券电子行业跟踪：MLCC龙头村田计划2028财年AI服务器MLCC产能扩大两成；半导体设备零部件交期延长一倍以上，沉积设备零部件从4个月延至10个月，激光加工设备零部件交期达40个月；台积电20

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【万联证券】电子行业跟踪报告·科技传媒

行业研究7 页2026-09-21

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