北交所行业主题报告：环氧塑封料：半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特、创达新材迎突围

本公司研究由开源证券发布于2026年9月。

报告聚焦工业制造行业。

全文共23页，是专业投资机构对相关领域的深度研究成果，供投资者参考决策。