【东北证券】电子行业:苹果A20Pro焕新登场先进封装大有可为-260911
行业研究
科技传媒
2026-09-113页【东北证券】电子行业新用户首篇研报专享优惠价
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报告摘要
东北证券电子行业动态报告显示,苹果A20 Pro采用全新WMCM封装架构,将SoC与内存并排集成,先进封装从HPC向消费电子加速扩散。先进塑封环节带动材料及设备需求,相关标的包括华海诚科、强力新材、鼎

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东北证券电子行业动态报告显示,苹果A20 Pro采用全新WMCM封装架构,将SoC与内存并排集成,先进封装从HPC向消费电子加速扩散。先进塑封环节带动材料及设备需求,相关标的包括华海诚科、强力新材、鼎

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