【国泰海通证券】(0522.HK)首次覆盖报告：热压键合正当时混合键合和光互连启新程-260910

行业研究

金融地产

2026-09-1015页国泰海通证券

新用户首篇研报专享优惠价

VIP会员可免费获取全部研报，开通VIP

报告摘要

国泰海通证券ASMPT首次覆盖报告显示，公司为全球半导体封装设备龙头，26H1营收11.38亿美金、先进封装占比30%，新增订单16.3亿美金、Book-to-Bill ratio 1.43创2021

大吉研报

专业研究报告平台

国泰海通证券·金融地产

行业研究15 页2026-09-10

www.djyanbao.cc

购买后查看完整研报