【国泰海通证券】海外信息科技行业先进封装系列报告二：TCB确定性放量混合键合平台化打开第二成长曲线-260910

报告摘要

国泰海通证券先进封装系列报告二显示，AI/HPC推动先进封装资本开支向中后道设备传导，TCB是确定性最高的设备环节之一。键合设备市场2025年约23亿美金，2035年约52亿美金，CAGR约8.5%。