【华泰证券】科技行业SEMICONTaiwan2026反馈：聚焦先进封装与CPO警惕载板新瓶颈-260909

行业研究

金融地产

2026-09-0912页华泰证券

新用户首篇研报专享优惠价

VIP会员可免费获取全部研报，开通VIP

报告摘要

基于华泰证券发布的SEMICON Taiwan 2026现场反馈报告，深度解析AI半导体产业链四大趋势：台积电预计2030年数据中心新增装机30-40GW（较2026年+3倍）、先进封装取代光刻成为创

大吉研报

专业研究报告平台

华泰证券·金融地产

行业研究12 页2026-09-09

www.djyanbao.cc

购买后查看完整研报