京东方A-000725-A股公司深度报告：先进封装玻璃基板趋势明确重视全流程工艺的行业龙头-260827

行业研究

2026-08-2735页

新用户首篇研报专享优惠价

VIP会员可免费获取全部研报，开通VIP

报告摘要

基于中泰证券深度报告，全景解析先进封装玻璃基板产业趋势——AI芯片驱动封装面积持续增长、玻璃芯载板有望替代有机ABF载板、2028/2030年全球市场空间达655/2678亿元。深度解读英特尔/台积电

大吉研报

专业研究报告平台

行业研究35 页2026-08-27

www.djyanbao.cc

购买后查看完整研报