【中邮证券】上峰材料（000672）-水泥主业需求承压半导体进入投资收获期-260827

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2026-08-275页中邮证券

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报告摘要

基于中邮证券2026年8月27日发布的上峰水泥深度研报，解析水泥主业承压与半导体投资收获双面——26H1营收18.4亿-19.1%、归母净利润13.6亿+452.5%（投资收益12.13亿占88.9%

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公司研究5 页2026-08-27

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