CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地

本行业研究由东吴证券发布于2026年7月。

全文共28页，是专业投资机构对相关领域的深度研究成果，供投资者参考决策。