机械行业海外半导体设备巨头巡礼系列：探寻泛林（ LAM ）成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑-240815（38页）

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报告摘要

海外半导体设备巨头巡礼系列：海外半导体设备巨头巡礼系列：探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术 成长逻辑证券分析师：周尔双执业证书编号：S06005110002联系电话：13915521100证券分析师：李文意执业证书编号：S0600524080005联系电话：18867136239二零二四年八月十五日证券研究报告机械行业深度报告请务必阅读正文之后的免责声明部分目录12341公司简介：全球半导体设备龙头，产品布局公司简介：全球半导体设备龙头，产品布局主要围绕刻蚀、薄膜沉积、清洗三大领域主要围绕刻蚀、薄膜沉积、清洗三大领域行业周期：先进制程AI发展是行业周期上行的核心驱动力业务对标LAM，看好北方华创引领国产化替，看好北方华创引领国产化替代代风险提示eZeUdXeZfVbZ6M9RaQmOoOtRqMjMqQwOiNnMtNbRpPuNNZsOuNMYoOmN21.1刻蚀设备起家，并购拓展清洗刻蚀设备起家，并购拓展清洗 薄膜沉积泛林半导体（Lam...