机械设备行业专题报告：HBM专题AI巨轮滚滚而来哪些设备会受益于算力基础HBM？-240331（19页）

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报告摘要

分析师李鲁靖登记编号：S1220523090002HBM专题：AI巨轮滚而来，哪些设备会受益于算力基础HBM？机械团队行业专题报告证券研究报告|机械设备|2024年03月31日报告摘要2HBM基本介绍：HBM（HighBandwidthMemory,高带宽存储）由DRAM芯片堆叠而来，可有效缓解内存墙问题，优异性能适配AI时代的算力需求。HBM市场情况：目前HBM已经迭代至第五代（HBM3E），预计今年上半年SK海力士、三星和镁光均可以实现HBM3E的量产出货。TrendForce集邦咨询预计今年开始HBM3将成为市场主流产品，从格局上看，入局较早的SK海力士和三星几乎瓜分HBM市场,预计24年末HBMTSV的产能为25万片/月。HBM核心工艺及所用设备：HBM的良率比相同制程、相同容量的GDDR5低20-30%，核心在于堆叠，而堆叠的核心在于TSV和键合。TSV的制备与前段工艺类似，需要经过光刻、刻蚀、沉积、电镀和CMP等工艺，其中，难度较大的工艺为电镀铜。