机械行业先进封装之板级封装：产业扩张重视设备机遇-240315（40页）

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报告摘要

中泰证券研究所专业领先深度诚信证券研究报告2024.03.15先进封装之板级封装：产业扩张，重视设备机遇中泰机械首席：王可执业证书编号：S0740519080001S0740519080001邮箱：中泰机械分析师：张晨飞执业证书编号：S0740522120001S0740522120001Email：2核心观点板级封装：先进封装重要方向板级封装：先进封装重要方向。板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺。随着半导体行业发展，布线密度提升、I/O端口需求增多共同推动扇出型封装发展。扇出型封装分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）与扇出型板级封装（FOPLP），二者区别在于载板，板级封装重组载板由8寸/12寸wafercarrier转换为大尺寸面板；板级封装具备产效高、降成本的优势。板级封装面积利用率高减少浪费、一次封装芯片数量多，封装效率更高，规模效应强，具备极强成本优势。