先进封装设备行业深度报告：AI拉动算力需求先进封装乘势而起-240311（57页）

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报告摘要

部分2024.03.11AI拉动算力需求，先进封装乘势而起拉动算力需求，先进封装乘势而起先进封装设备行业深度报告先进封装设备行业深度报告徐乔威徐乔威(分析师分析师)李启文李启文(研究助理研究助理)021-38676779021-38038435证书编号S0880521020003S0880123020064本报告导读：本报告导读：摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮；新技术带动新工艺落地，先进封装为封装产业注入新活力。摘要：摘要：投资建议：投资建议：AI有望驱动半导体规模再上新台阶，HPC也将推动先进封装加速渗透，封测设备厂商有望充分受益。封测设备的投资可分为以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。1）存量：）存量：推荐标的为华海清科（减薄），快克智能（固晶）。受益标的包括减薄环节的宇环数控、宇晶股份，光力科技（切片），囊括切片和打标的大族激光、德龙激光，固晶环节的新益昌、凯格精机，奥特维（键合），塑封/切筋环节的文一科技、耐科装备，盛美上海（电镀），测试分选环节的长川科技、华峰测控、金海通。