半导体金属行业深度报告：镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏-240121（60页）

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报告摘要

敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告2024年1月21日行业研究镓、钽、锡将显著受受益益于半导体复苏半导体金属深度报告有色金属半导体产业链涉及金属包括锗、镓、铟、钽、铜、钨、铬、铪、金、银、半导体产业链涉及金属包括锗、镓、铟、钽、铜、钨、铬、铪、金、银、锡等。半导体材料可以分为前道制造材料与后道封装材料。其中前道制造材料的衬底、外延环节，涉及锗、镓、铟；靶材环节，涉及钽、铜；电子特气涉及钨；掩膜版涉及铬；电镀液涉及铜；高K材料涉及铪。后道封装材料中，键合丝环节涉及金属金、银、铜；引线框架环节涉及铜；封装焊料环节涉及金属锡；先进封装GMC环节涉及Low-球硅/球铝。砷化镓（二代半导体材料）、氮化镓（三代半导体材料）等化合物半导体材料未砷化镓（二代半导体材料）、氮化镓（三代半导体材料）等化合物半导体材料未来市场占比持续提升。目前单晶硅晶圆为市场主流。根据我们的测算，出货量方面，2022年晶圆总出货1.30亿片晶圆，2025年晶圆总出货量增长到1.38亿片晶圆（折合12英寸）。