封装设备行业深度报告：国产封装设备发力勾勒三维集成电路新时代-240119（29页）

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报告摘要

半导体/行业深度分析报告/2024.01.19请阅读最后一页的重要声明！zhan国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代证券研究报告投资评级:看好(维持)最近12月市场表现分析师张益敏SAC证书编号：S0160522070002相关报告1.汽车驱动芯片：国产企业进入加速放量期2023-12-292.存储器迈入发展新周期，国内产业链大有可为2023-11-063.半导体设备市场点评报告2023-07-05封装设备行业深度报告核心观点物理极限迫近成本开支剧增，集成电路微缩趋缓成本开支剧增，集成电路微缩趋缓：7纳米制程节点之后，短沟道和量子隧穿效应引发漏电、发热现象严重影响芯片性能。同时，DUV光刻机精度受制于光源的波长达到极限，EUV光刻机最高售价3亿美元每台；2纳米芯片电路图设计成本为每套7.25亿美元；5万片月产能的2纳米制程晶圆厂投资成本高达约270亿美元。技术和成本压力下，集成电路微缩化技术和成本压力下，集成电路微缩化进度放缓。