铜电镀行业报告：HJT提效必经之路产业化已开始加速-230630（28页）

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报告摘要

1证券研究报告作者：行业评级：上次评级：行业报告|请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明强于大市强于大市维持2023年06月30日（评级）分析师孙潇雅SAC执业证书编号：S1110520080009铜电镀行业报告铜电镀行业报告HJT提效必经之路，产业化已开始加速提效必经之路，产业化已开始加速行业专题研究2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明摘要晶硅电池的金属化主要采用高温银浆或低温银浆的丝网印刷工艺，纯铜栅线的铜电镀工艺可在银浆的基础之上实现降本增效，尤其是与异质结电池和BC电池更为适配。在本篇报告中主要梳理：在本篇报告中主要梳理：1）铜电镀的优势和量产难点；）铜电镀的优势和量产难点；2）铜电镀的工艺流程；）铜电镀的工艺流程；3）铜电镀对于不同类型电池的）铜电镀对于不同类型电池的意义；意义；4）对铜电镀相关设备的市场空间进行测算；）对铜电镀相关设备的市场空间进行测算；5）相关受益标的。）相关受益标的。一、铜电镀优劣势一、铜电镀优劣势3点优势：导电能力更强栅线形貌更好可带来提效0.3%-0.5%、相比纯银的低温银浆可带来降本。