千际投行：2023年先进封装行业研究报告（21页）

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报告摘要

第一章行业概况1.1概述封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免受物理和化学损害，例如防止芯片受到.