电气设备行业专题研究-复合铜箔：认证量产加速市场空间广阔20221108（16页）

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报告摘要

电气设备行业专题研究复合铜箔：认证量产加速，市场空间广阔2022年11月08日【投资要点投资要点】替代逻辑：复合集流体相比于传统集流体更加安全并提升能量密度，替代逻辑：复合集流体相比于传统集流体更加安全并提升能量密度，将形成大规模替代。将形成大规模替代。复合铜箔工艺上分为两步法和三步法，包括了磁控溅射、真空蒸镀和水电镀等步骤，与传统集流体的电解工艺存在差异。成本：远低于传统铜箔。成本：远低于传统铜箔。根据测算，在良率为80%的情况下，大规模量产后PET铜箔成本约为2.85元/平，比传统铜箔（3.7元/平米）下降0.85元/平米，后续伴随良率持续提升，成本还有持续下降的空间。空间：从空间：从00到到11，空间广阔。，空间广阔。我们预计：1）复合铜箔：25年复合铜箔市场空间为323亿元，CAGR=194%，30年市场空间2357亿元，CAGR=81%；2）复合铜箔设备：25年市场空间为196亿元，CAGR=158%；30年市场空间967亿元，CAGR=65%；3）超声焊接设备及耗材：25年市场空间为32.7亿元，CAGR=146%；30年市场空间为137.5亿元，CAGR=59%。