机械行业先进封装工艺与设备研究：先进封装大势所趋国产设备空间广阔-220807（33页）

报告摘要

中泰证券研究所专业领先深度诚信2022.8先进封装大势所趋，国产设备空间广阔先进封装工艺与设备研究中泰机械首席分析师：冯胜执业证书编号：S0740519050004Email：证券研究报告2核心观点：先进封装简介：方向明确，景气向上。后摩尔时代的选择：受物理极限制约和成本巨额上升影响，行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径；我国半导体产业突破封锁的重要方式：我国半导体产业突破封锁的重要方式：半导体是中国卡脖子问题，先进封装可在现有技术节点下，进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破封锁的重要方式；先进封装市场增速更为显著：先进封装市场增速更为显著：根据Yole数据，2021年全球先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元。2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。