利用单相电介质流体打破芯片级冷却的壁垒（冷却功率高达1kW及以上）
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报告摘要
DrJasperKidger,HeadofThermoFluids,IceotopeTechnologiesLtdDrKelleyMullick,VPofTechnologyAd.
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利用单相电介质流体打破芯片级冷却的壁垒（冷却功率高达1kW及以上）
其他报告2024-08-26
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