利用单相电介质流体打破芯片级冷却的壁垒（冷却功率高达1kW及以上）

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2024-08-26

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报告摘要

DrJasperKidger,HeadofThermoFluids,IceotopeTechnologiesLtdDrKelleyMullick,VPofTechnologyAd.

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