直接芯片、两阶段冷却性能指标和PFAS（全氟和多氟烷基物质）可持续性

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2024-08-26

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报告摘要

Dr.RichardBonner,CTO,AccelsiusDirect-to-Chip,Two-PhaseCoolingPerformanceMetricsandPFASSustain.

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