射频前端行业深度：模组化提高行业壁垒平台化是核心竞争力-231011（30页）

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报告摘要

研究报告|2023年10月11日超配射频前端行业深度模组化提高行业壁垒，平台化是核心竞争力模组化提高行业壁垒，平台化是核心竞争力核心观点行业研究行业专题电子半导体超配维持评级证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-S0980521080001S0980521080002证券分析师：周靖翔证券分析师：叶子021-603754020755-S09805221001S09805221003联系人：李书颖联系人：詹浏洋0755-81982362010-联系人：连欣然010-市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告半导体二季报业绩综述暨9月投资策略：基金重仓股变化显著，业绩触底好转2023-09-07半导体8月投资策略及联发科复盘-半年报披露期，关注二季度受益下游备货的龙头企业2023-08-13半导体7月投资策略及高通复盘-5月全球半导体销售额同比...