智能汽车行业产业研究系列（一）：传感器为智能化基础L3车规落地打开激光雷达新空间-231227（47页）

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报告摘要

2010203043/CONTENTS01020304401501自研芯片-自研5nm智能驾驶芯片，主流主机厂仅华为和特斯拉可做到。-自研5nm的智能驾驶芯片*2，可与蔚来自研AD架构更好融合，利用率更高，算法可快速从Orinx切换至自研芯片上。座舱域-纵向“天空岛”，配备天幕和256色漫反射环形灯-45，582mm的座垫宽度、一键舒躺11项联动调节全新三电系统-国内首个全域900V架构，最高支持600kW充电功率，峰值电流765A，超越友商522kW最高功率，711A峰值电流；-自研46105大圆柱电芯，能量密度292Wh/kg，麒麟电池255Wh/kg；自研电池包，体积利用率84%，超越麒麟电池72%；-自研340kW永磁电机，油冷系统，国内首款采用W-Pin绕线工艺；同时自研自产1200V碳化硅感知系统-首次加入专为全域智能驾驶设计的侧向广角激光雷达-超两距激光雷达、4D成像雷达在内的31个高性能感知硬件，最大可感知范围超过40万平米。首个主动悬架-可真正做到提前感知判断路况并做出相应动作，面对任何路况都如履平地而不会发生倾斜。-相较于保时捷最新主动悬架可调整性更佳。