汽车行业专题研究：汽车智能芯片需求爆发国产替代开启-220320（37页）

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报告摘要

能芯片市场将爆发。智能汽车功能不断拓展，传统MCU难以满足智能化需求，新架构中域控制器整合了大量原本分布在各处的功能，汽车主控芯片将换用算力更强大的智能芯片。ADAS和智能座舱域的功能创新速度快、算力要求高，将是全车中运用智能芯片的两个重点。Mobileye和英伟达在不同级别自动驾驶下各有优势。Mobileye在L2L3级别的自动驾驶芯片领域占据支配地位，核心优势在视觉处理，市场份额超过70%，随着EyeQ5芯片的推出，Mobileye开始发力高级别自动驾驶；英伟达在L4级别更具备优势，适用于摄像头、雷达等不同类型传感器的融合，更加满足造车新势力全栈自研的需求。智能座舱芯片存在高低端分流现象，高端市场主要供应商是高通。高端座舱以“一芯多屏”或“多屏融合”为特征，并加入AI互动功能，因此对芯片性能要求较高。高通芯片CPU、GPU算力较高，同时还内置了AI计算和5G通讯模块，在高端座舱芯片市场的份额较大。国产芯片也在起步，地平线、杰发科技已经实现量产前装，黑芝麻、华为和吉利也即将量产。地平线主攻ADAS芯片，现拥有40多个前装量产项目，出货已超40万片。