电子行业深度报告：射频前端空间广阔高端突破正值当时-240812（34页）

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报告摘要

电子请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1/34电子2024年08月12日投资评级：看好（维持）行业走势图数据来源：聚源台积电提高2024年资本开支预期下限，重视国产半导体设备及零部件投资机会行业点评报告-2024.7.19先进封装助力产业升级，材料端多品类受益行业深度报告-2024.7.9国家集成电路大基金三期成立，重点关注半导体设备及相关零部件投资机会行业点评报告-2024.5.27射频前端空间广阔，高端突破正值当时行业深度报告罗通（分析师）刘天文（分析师）证书编号：S0790522070002证书编号：S0790523110001射频前端是手机核心部件，5G带动移动通信和万物互联打开长期空间带动移动通信和万物互联打开长期空间射频前端为手机无线通信模块核心部件，分为分立器件和模组。其中，分立器件包括功率放大器、滤波器（含双工器/多工器）、低噪声放大器和开关，模组包括接收模组、发射模组和收发模组。