电子行业：高速互联需求驱动光通信行业发展国产光芯片有望加速渗透-240803（76页）

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报告摘要

高速互联需求驱动光通信行业发展，高速互联需求驱动光通信行业发展，国产光芯片有望加速渗透证券研究报告投资评级：（）报告日期：电子推荐维持2024年08月03日分析师：毛正SAC编号：S10521120001联系人：何鹏程SAC编号：S1050123080008行业专题报告PAGE2投资要点高速率光芯片前景广阔，3.2T时代硅光方案值得期待光模块通过将电信号转换为光信号，并在光纤中传输，使得高速数据通信成为可能。光芯片不仅决定了光模块的性能和效率，还直接影响到网络的速度和稳定性。在数通、电信，光纤接入等场景都有广泛的应用场景，是不可或缺的关键零部件。目前中低速率的光芯片国产化率已经较高，高速率光芯片例如100G/200GEML等产品的国产化前景十分广阔。此外，随着光通信发展的加速，光芯片在光模块中价值占比也有提升的趋势。展望未来，在3.2T及6.4T的时代硅光芯片有望凭借更高的集成度和性能加速渗透，大功率CW激光器相关标的值得跟踪关注。