电子行业深度报告：拥抱AI创新赋能硬件新未来-240617（16页）

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报告摘要

行业研究2024.06.171敬请关注文后特别声明与免责条款电子行业深度报告拥抱AI创新，赋能硬件新未来分析师郑震湘登记编号：S1220523080004佘凌星登记编号：S1220523070005钟琳登记编号：S1220523070006行业评级:推荐行业信息上市公司总家数511总股本(亿股)5,443.25销售收入(亿元)13,216.52利润总额(亿元)675.37行业平均PE156.26平均股价(元)27.22行业相对指数表现数据来源：wind方正证券研究所相关研究先进封装专题六：韩国TCB设备龙头HANMI，深度绑定海力士2023.12.07先进封装专题四：固晶机全球龙头Besi，混合键合先锋2023.11.27先进封装专题五：精密机电一体化制造商，倒装键合设备性能强大2023.11.26先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起2023.10.29国内4月手机出货量大幅增长，消费电子需求复苏，苹果促销成果显著，出货量大涨。