半导体封测行业深度报告：摩尔定律重要方向先进封装大有可为-240513（132页）

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报告摘要

摩尔定律重要方向，先进封装大有可为半导体封测行业深度报告证券分析师：杨钟执业证书编号：S0210522110003联系人：詹小瑁执业证书编号：S0210123120002请务必阅读报告末页的重要声明证券研究报告|行业深度研究电子行业评级强于大市（维持评级）2024年05月13日华福证券投资要点半导体景气回暖渐进，封测环节有望充分受益。在需求端，据美国半导体产业协会（SIA）最新发布的报告指出，2024年2月全球半导体行业销售额总计462亿美元，同比增长16.3%，创2022年5月以来的最大增幅。与此同时，2023年11月，全球半导体行业销售额实现自2022年8月以来的首次同比转正，2023年11月至2024年2月，全球半导体销售额持续保持同比正增长，整体呈现出稳步上升的态势。在供给端，据SEMI数据，一方面，到2024年，全球芯片产能将增长6.4%，且中国将引领世界半导体生产量的增长；另一方面，全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长。由此可见，半导体行业正多方面释放景气回暖的积极信号。