半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展封装设备迎国产化机遇-240415（105页）

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报告摘要

半导体封装设备行业深度：半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展后摩尔时代封装技术快速发展封装设备迎国产化机遇封装设备迎国产化机遇证券研究报告证券研究报告机械行业深度报告机械行业深度报告证券分析师：周尔双执业证书编号：S0600515110002联系邮箱：研究助理：李文意执业证书编号：S0600122080043联系邮箱：2024年4月15日请务必阅读正文之后的免责声明部分后摩尔时代渐进，先进封装快速发展。后摩尔时代渐进，先进封装快速发展。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装快速发展。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，先进封装省略引线，采取传输速度更快的凸块、中间层等，主要包括凸块（Bump）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（Waferlevelpackage）、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）技术等。我国封测产业链较为成熟，但封装设备国产化率较低。我国封测产业链较为成熟，但封装设备国产化率较低。