半导体行业深度跟踪报告：美国出口管制新规趋严算力及先进制造国产化有望进一步提速-240401（15页）

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报告摘要

敬请阅读末页的重要说明证券研究报告|行业深度报告2024年04月01日推荐（维持）半导体行业深度跟踪报告TMT及中小盘/电子美国BIS对中出口管制条令最早于2022年10月颁布，对半导体部分算力芯片、先进制造设备等进行限制；BIS于2023年10月17日发布更新版出口管制条令，对半导体算力和先进制造领域限制进一步深化，规定更加明确对半导体算力和先进制造领域限制进一步深化，规定更加明确，并于11月17日正式实施；2024年3月29日，美国BIS再次发布新规，补充了对计算机、服务器等整机产品的限制，并增加对部分国家或地区的“推定拒绝”并增加对部分国家或地区的“推定拒绝”措施以及对特定产品采取“批准推定”或“逐案审查”，预计于4月4日开始实施。在。