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半导体行业深度跟踪报告:美国出口管制新规趋严算力及先进制造国产化有望进一步提速-240401(15页)

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2024-08-2715

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报告摘要

敬请阅读末页的重要说明证券研究报告|行业深度报告2024年04月01日推荐推荐(维持)(维持)半导体半导体行业行业深度跟踪深度跟踪报告报告TMT及中小盘/电子美国美国BIS对中出口管制条令对中出口管制条令最早于最早于2022年年10月颁布,月颁布,对半导体部分算力芯片、对半导体部分算力芯片、先进制造先进制造设备设备等进行限制;等进行限制;BIS于于2023年年10月月17日发布更新版日发布更新版出口管制条令,出口管制条令,对半导体算力和先进制造领域限制进一步深化,规定更加明确对半导体算力和先进制造领域限制进一步深化,规定更加明确,并并于于11月月17日正式日正式实施;实施;2024年年3月月29日,美国日,美国BIS再次发布新规,再次发布新规,补充补充了了对对计算机计算机、服务器服务器等整机产品的限制,等整机产品的限制,并增加对部分国家或地区的“推定拒绝”并增加对部分国家或地区的“推定拒绝”措施措施以及以及对特定产品对特定产品采取采取“批准推定”“批准推定”或或“逐案审查”,“逐案审查”,预计预计于于4月月4日开始实施日开始实施。在。

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半导体行业深度跟踪报告:美国出口管制新规趋严算力及先进制造国产化有望进一步提速-240401(15页)

行业研究152024-08-27
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