HBM行业深度：制造工艺、发展现状、竞争格局、市场测算及相关公司深度梳理-240318（26页）

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报告摘要

1/262024年3月18日行业|深度|研究报告行业研究报告慧博智能投研HBM行业深度：制造工艺、发展现状、竞争格局、市场测算及相关公司深度梳理近期，美光宣布已开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案；三星发布首款36GBHBM3E12HDRAM，目前为三星容量最大的HBM；SK海力士于1月中旬正式结束了HBM3E的开发工作，并顺利完成英伟达历时半年的性能评估，计划于3月开始大规模生产HBM3E产品，这批HBM3E将用于英伟达下一代Blackwell系列的AI芯片旗舰产品B100上，而英伟达则计划于2024年第二季度末或第三季度初推出该系列产品。同时，武汉新芯近日就HBM封装技术招标，拟实现月产能超过3000片12英寸晶圆。面对海外大厂对于HBM3E的量产，国内存储厂商也在HBM技术上进行着加速突破，有望在AI大浪潮的需求下提升竞争实力，相关产业链或将受益。