电子行业人工智能系列专题报告（一）：CoWoS技术引领先进封装国内OSAT有望受益-240313（27页）

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报告摘要

证券研究报告行业研究行业研究行业专题行业专题电子电子行业研究行业研究/行业专题行业专题CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益人工智能系列专题报告（一）核心观点核心观点AI算力芯片需求攀升，先进封装算力芯片需求攀升，先进封装有望有望加速成长加速成长。GPT的快速迭代使得参数与训练数据量均出现了大幅提升，因此算力成为了AIGC时代的核心基础设施。受益于AIGC的快速发展，算力需求有望持续加速增长。2021-2026年，智能算力规模年复合增长率有望达到52.3%。2024年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到785亿元，未来或将保持较高增速。强大的AI芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进AI芯片的有效路径之一。我们认为，先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升。2.5D封装发展迅速，封装发展迅速，CoWoS有望引领先进封装。有望引领先进封装。芯片封装由2D向3D发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。