半导体材料行业专题报告：芯片功耗提升散热重要性凸显-240313（23页）

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报告摘要

行业研究2024.03.131敬请关注文后特别声明与免责条款半导体材料行业专题报告芯片功耗提升,散热重要性凸显分析师郑震湘登记编号：S1220523080004佘凌星登记编号：S1220523070005行业评级:推荐行业信息上市公司总家数20总股本(亿股)95.77销售收入(亿元)563.28利润总额(亿元)53.92行业平均PE70.45平均股价(元)29.47行业相对指数表现数据来源：wind方正证券研究所相关研究AIAI驱动高散热需求，封装材料市场预计驱动高散热需求，封装材料市场预计20272027年市场规模达年市场规模达298298亿元。亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的40%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器以及底部填充料（Underfill）等。我们认为封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。固晶胶向固晶胶膜升级，以应对芯片尺寸减小及高集成度需求。固晶胶向固晶胶膜升级，以应对芯片尺寸减小及高集成度需求。固晶胶作为一种封装黏接材料，对芯片的有效散热也有重要作用。