封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”国产材料助力先进封装新机遇-240305（65页）

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报告摘要

半导体/行业专题报告/2024.03.05请阅读最后一页的重要声明！“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇证券研究报告投资评级:看好(维持)最近12月市场表现分析师张益敏SAC证书编号：S0160522070002分析师白宇SAC证书编号：S01605231001相关报告1.晦极而明，半导体光学迈向璀璨转折点2024-02-222.国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代2024-01-193.AI引领复苏，重视技术迭代增量2024-01-18封装材料行业深度报告核心观点“后摩尔时代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线“后摩尔时代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线：晶圆制造物理性能接近极限，英特尔CEO基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至三年。先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩尔定律的关键技术方向。