电子行业走进“芯”时代系列深度之七十五“半导4核心材料”：万丈高楼材料起夯实中国“芯”地基-240226（145页）

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报告摘要

证券研究报告本报告仅供华金证券本报告仅供华金证券客户客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基半导体行业深度报告领先大市-A（维持）半导体行业深度报告领先大市-A（维持）分析师：孙远峰S0910522120001分析师：王海维S09105230200052024年2月26日华金证券电子团队一走进“芯”时代系列深度之七十五“半导4核心材料”华金证券电子团队一走进“芯”时代系列深度之七十五“半导4核心材料”2请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点核心观点u中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%，然而国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫。u封装基板：封装基板：AIAI算力助力封装基板腾飞。算力助力封装基板腾飞。2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，ABF载板加速国产化迫在眉睫，需求显著。我们认为，国内ABF厂商有望迎高速增长期。