专用设备行业半导体先进封装专题：枕戈待旦蓄势待发！-240220（51页）

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报告摘要

1证券研究报告作者：行业评级：上次评级：行业报告|请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明专用设备专用设备强于大市强于大市首次2024年02月20日（评级）分析师朱晔SAC执业证书编号：S1110522080001分析师张钰莹SAC执业证书编号：S1110523080002半导体先进封装专题：枕戈待旦，蓄势待发！半导体先进封装专题：枕戈待旦，蓄势待发！行业专题研究摘要2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明封测是半导体产业链重要一环封测是半导体产业链重要一环：封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。传统封装：具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等优点；先进封装：主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装，主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等。根据Yole预测，全球先进封装市场规模2026年或达482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，将为全球封测市场贡献主要增量。