先进封装设备行业深度报告：AI等驱动先进封装加速发展关注优质“卖铲人”-240219（64页）

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报告摘要

【华西机械团队华西机械团队】刘泽晶：刘泽晶：S1120520020002S1120520020002AI等驱动先进封装加速发展，关注优质“卖铲人”请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明仅供机构投资者使用仅供机构投资者使用证券研究报告证券研究报告/行业深度行业深度研究报告研究报告2023年2月19日先进封装设备深度报告：1核心观点AI等驱动先进封装产业加速，HBM/CoWoS成为重要增长点。1）供给端：全球范围内，日月光、英特尔、三星、台积电等OSAT、IDM、FAB厂商龙头均积极布局先进封装，长电科技、通富微电、华天科技等OSAT龙头同样具备较强市场竞争力。此外，华为积极布局先进封装领域，有望成为先进封装产业化重要推动者。2）需求端：AI、HPC需求放量背景下，英伟达、AMD相继推出GPU新品，HBM和CoWoS产能供给紧张，海力士、三星、台积电等扩产动力强劲，有望明显拉动2.5D/3D封装市场需求，Yole预计2027年全球先进封装市场规模有望达到572亿美元，2021-2027年CAGR约10%，具备持续扩张潜力。