计算机行业算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发核心工艺变化带来供给端增量-240125（25页）

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报告摘要

请务必阅读正文后的重要声明证券研究证券研究报报告告|公司深度报告公司深度报告2024年1月25日AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量算力系列报告（一）太平洋证券电子组张世杰博士分析师登记编号：S1190523020001太平洋证券电子组李珏晗分析师登记编号：S1190523080001请务必阅读正文后的重要声明2报告摘要HBM助力助力AI服务器向更高带宽、容量升级。服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔bumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺寸于高带宽、高传输速度的兼容，成为高性能AI服务器GPU显存的主流解决方案。目前迭代至HBM3的扩展版本HBM3E，提供高达8Gbps的传输速度和16GB内存，由SK海力士率先发布，将于2024年量。需求端：需求端：HBM成为成为AI服务器标配，催化其市场规模超服务器标配，催化其市场规模超50%增长。增长。HBM主要应用场景为AI服务器，最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200。