电子行业专题研究报告：先进封装发展充要条件已具关键材料国产替代在即-240126（38页）

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报告摘要

敬请参阅最后一页特别声明1先进封装发展充要条件均已具备，先进封装发展充要条件均已具备，工艺变化使得高端材料成关键支撑工艺变化使得高端材料成关键支撑。近年来随着UCIe联盟的成立和多个规模化量产.