电子行业深度报告：先进封装制造系列一AI浪潮带动先进封装封装基板核心载体打开成长空间-240117（32页）

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报告摘要

1/32证券研究报告行业深度报告电子电子行业深度报告东吴证券（香港）东吴证券（香港）请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分先进封装制造系列一：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间装，封装基板核心载体打开成长空间2024年年01月月17日日分析师分析师陈睿彬陈睿彬(852)39823212.hk行业走势行业走势数据来源：Wind相关研究相关研究张一凡张一凡对本文有较大贡献，特此致谢。增持（首次）投资要点投资要点封装基板是芯片封装环节的核心材料封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中硬质封装基板应用最为广泛。