半导体行业系列专题（三）之先进封装：先进封装大有可为上下游产业链将受益-240115（32页）

新用户首篇研报专享优惠价

报告摘要

半导体行业系列专题（三）之先进封装：半导体行业系列专题（三）之先进封装：先进封装大有可为，上下游产业链将受益先进封装大有可为，上下游产业链将受益证券研究报告20242024年年0101月月1515日日付强投资咨询资格编号：S1060520070001徐勇投资咨询资格编号：S1060519090004徐碧云投资咨询资格编号：S1060523070002证券分析师证券分析师请务必阅读正文后免责条款请务必阅读正文后免责条款半导体行业半导体行业强于大市强于大市投资要点投资要点11半导体封测出现底部上扬半导体封测出现底部上扬，先进封装占比逐年走高：先进封装占比逐年走高：封测产业对半导体芯片进行封装、测试与检测，处在半导体产业链的下游，属于资本密集型和人工密集型，直接对接下游终端，因此下游应用和需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动率。2015年至今，拟合全球半导体销售同比与A股三家封测龙头和中国台湾封测收入同比可看出：封测销售与全球半导体销售呈现较强的一致性，同时封测环节较半导体营收一般会略微提前一个季度，因此可作为监测半导体周期属性的重要指标。