电子行业深度研究：半导体设备零部件有望迎来需求复苏+国产替代加速-231231（33页）

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报告摘要

敬请参阅最后一页特别声明1SEMI预计预计24年晶圆厂前道设备支出将同比提升，零部件下游需求有望积极改善年晶圆厂前道设备支出将同比提升，零部件下游需求有望积极改善。根据SEMI的数据，2023年全球晶圆厂前道设备支出预计同比下降15%，从2022年的995亿美元降至840亿美元，2024年将同比反弹15%，达到970亿美元。2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱。根据企查查的数据，大基金二期向合肥长鑫增资近400亿元，这次规模数百亿元的增资，预示着国内存储芯片的产能或将迎来新一轮扩张，我们预测2024年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善，产业链上下游的设备及零部件、材料、封测产业链都将充分受益。零部件行业市场集中度低，欧美日企占主导地位，国内零部件行业市场集中度低，欧美日企占主导地位，国内设备厂商受外部因素影响和政策驱动，自主可控加速进行。设备厂商受外部因素影响和政策驱动，自主可控加速进行。